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LCM技術詢問

  • EVERVISION 提供 COG, COB, TAB, and SMT 等 LCD 模組型態的標準品可供客戶選擇,除以上 LCM 產品形式外,EVERVISION 也可根據客戶實際產品需求提出並建議完整的 LCD 模組設計,以提供全方面最佳化的客製設計方案。關於常見的LCM 產品型態說明如下:

    COG (Chip On Glass):玻璃附晶技術,利用 Flip Chip 的技術,將長有金凸塊的 IC 晶片,以 ACF 為中間介面,接合在 LCD 的 ITO 端。



    COB (Chip On Board):晶片直接封裝技術,COB 作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上,並結合三項基本製程 (1) 晶片黏著 (2) 導線連接 (3) 應用封膠技術,有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段,可以降低成本與交期。



    TAB (Tape Auto-mated Bonding):捲帶自動黏接技術,TAB的作法是一種將多接腳大規模集成電路器 (IC) 的芯片(Chip),不再先進行傳統封裝成為完整的個體,而改用 TAB 載體,直接將未封芯片黏裝在板面上。即採 "聚亞醯胺" (Polyimide) 之軟質捲帶,及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體,讓大型芯片先結合在 "內引腳" 上。經自動測試後再以 "外引腳" 對電路板面進行結合而完成組裝。



    COF (Chip On Film):薄膜附晶技術,與TAB相同皆是運用軟性基板電路 (flexible printed circuit film) 作為封裝晶片的載體,透過熱壓合將晶片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳 (Inner Lead) 接合 (Bonding) 的技術,與 TAB 最大的不同是其軟性基板的材質較柔軟 (饒折性佳)。



    SMT(Surface Mount Technology):表面黏著技術,把電子零件直接黏貼在印刷線路板(PCB)表面上的技術,較傳統通孔技術更為先進。

  • 模組的操作電壓取決於IC的驅動電壓,驅動電壓的範圍為1.8~5.55之間,一般常見的驅動電壓條件有2.7 / 3.0 /3 .3 / 5.0等。關於驅動電壓的選擇,可根據客戶的需求設計或由我司建議。
  • 由於液晶本身不發光,為了能使其能正常顯示影像,利用背光模組供應充足的亮度與分佈均勻的光源顯示影像。背光模組是 LCM 的關鍵元件之一, 現已廣泛應用於顯示器、筆記本電腦、數碼相機及投影機等電子產品。

    背光源目前按光源類型主要有EL、CCFL 及 LED 三種背光源類型,依光源分佈位置不同則分為側光式 (Edge) 和直下式(Bottom,底背光式)。現背光源市場上的主流是以 LED 為主,與其他相比其優勢是耗能較低且發光的效率較好。而 EL 雖有厚度輕薄的優點,約 0.2~0.6 mm,但由於亮度較暗且壽命短(一般為3000~5000小時)且透過 Inverter 驅動容易受到干擾的缺點,目前已較少應用於LCM產品上。至於 CCFL 雖發光的效率較高,但因其冷陰極管內含有少量的水銀的緣故,為符合ROHS的規定現已無採用。

     
  • EVERVISION 應用於 LCM 上的有電阻式及電容式兩種模式,其中電容式觸碰面板為我司自行研發設計生產,現電氣的部分分別有 I2C 及 USB 兩種介面可供客戶設計選擇。
    1. 單電源即客戶只需提供一組3V~5V的電源給LCM即可,LCM內部已含倍壓的零件,可產生另外一組電源提供給液晶的Vop使用。
    2. 雙電源即客戶除提供一組3V~5V的電壓外,還提供另外一個電壓以供液晶的Vop使用
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